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Diodes公司的自适应USB 2.0信号调节器IC可节能并简化系统设计
模拟技术
Diodes公司
USB 2.0信号调节器
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2024-05-01
Rambus通过GDDR7内存控制器IP推动AI 2.0发展
网络与存储
Rambus
GDDR7
内存控制器IP
AI 2.0
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2024-04-23
英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2.0，推动智慧教育应用创新落地
物联网与传感器
英特尔
OPS 2.0
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开放式可插拔标准
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2024-04-18
欧洲航天局利用MVG设备大幅增强新型Hertz 2.0测试设施灵活性
测试测量
欧洲航天局
MVG
Hertz 2.0
测试
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2024-04-18
台积电CoWoS供不应求，三星抢下英伟达2.5D先进封装订单
EDA/PCB
台积电
CoWoS
三星
英伟达
2.5D先进封装
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2024-04-09
特斯拉平价款Model 2没了？ 马斯克怒驳斥
电源与新能源
特斯拉
Model 2
马斯克
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2024-04-08
三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术
EDA/PCB
三星
英伟达
封装
2.5D
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2024-04-08
2.5D EDA工具中还缺少什么？
EDA/PCB
2.5D先进封装
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2024-04-08
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
EDA/PCB
三星
英伟达
AI 芯片
2.5D 封装
订单
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2024-04-08
三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发
智能计算
三星
HBM
AI
Mach-2
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2024-04-01
贸泽开售加快工业IoT设备开发的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
物联网与传感器
贸泽
工业IoT设备
Boundary
SMARC 2.1
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2024-03-12
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超宽带IP为消费和工业物联网应用提供高精度、高可靠性无线测距能力
EDA/PCB
Ceva
FiRa 2.0
超宽带IP
无线测距
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2024-03-06
打破多路输出电源“三脚凳困境”，PI推出突破性新品InnoMux-2
电源与新能源
PI
多路输出电源
InnoMux-2
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2024-03-04
Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2
电源与新能源
Power Integrations
开关IC
InnoMux-2
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2024-02-27
华为 Pocket 2 折叠屏手机搭载 Mate 60 同款麒麟 9000S 处理器
手机与无线通信
华为
折叠屏手机
Pocket 2
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2024-02-22
英特尔携手生态伙伴展示OPS 2.0,引领教育及视频会议技术新潮流
物联网与传感器
英特尔
OPS 2.0
视频会议
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2024-02-02
贸泽顺利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials认证
安防与国防
贸泽
SOC 2 Type II
ISO 27001 Stage 2
Cyber Essentials
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2024-01-26
2.5D和3D封装的差异和应用
EDA/PCB
2.5D封装
3D封装
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2024-01-17
消息称三星下半年推出苹果 Vision Pro 竞品，搭载XR2 Plus Gen 2
消费电子
三星
苹果 Vision Pro
竞品
XR2 Plus Gen 2
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2024-01-08
持续深入合作，歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR 参考设计
消费电子
歌尔
高通
骁龙XR2 Gen 2
骁龙XR2+Gen 2 MR
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